老王愛說笑：六月營收猜一猜｜浦男搜股 EP.331

分析師 Vick 與主持團隊深入解析康寧（Corning）最新玻璃橋技術（Glass Bridge），從歷史淵源到技術細節完整剖析，並評估其對台股光通訊產業鏈的影響。

同時針對6月營收公布前夕，從 AWS 供應鏈、探針卡到測試族群，給出前瞻的營收預測分析。市場恐慌之際，回歸基本面才是長期勝出的關鍵。

康寧玻璃橋：175 年的技術底蘊

康寧是一家擁有 175 年歷史的玻璃材料巨頭。從 1877 年為火車信號燈研發低膨脹係數玻璃（Nonex），到 1879 年為愛迪生打造燈泡外殼，康寧一路引領玻璃技術革新。

1913 年，實驗烤箱意外失控升溫至 900°C，卻誕生了富有彈性的新型玻璃。這塊後來被稱為「大猩猩玻璃」的創新材料，如今應用在每一支 iPhone 上。

1917 年康寧進軍光纖領域，奠定現代光通訊的基礎。2000 年代轉向 LCD 玻璃基板技術。

如今康寧再次站上技術浪尖，推出 Glass Bridge 玻璃橋技術，瞄準 AI 伺服器內部高密度光連結的關鍵需求。

玻璃橋 vs. FAU：技術對比

玻璃橋的核心優勢在於採用 IOX 晶圓級玻璃波導，實現被動對準（Passive Alignment），大幅降低製作難度與成本。

傳統的 FAU（光纖陣列單元）採用主動對準，技術成熟但成本較高，且體積較大。

玻璃橋的四大技術亮點：

• 被動對準：光訊號在玻璃波導內傳輸，無需精密主動校準
• 高度相容：支援 TMT Ferrule 標準與多種 Pitch 規格
• 可拆卸設計：提升 AI 伺服器維修與維護的靈活性
• 極致輕薄：6.4mm 超薄連接本體，支援 24+ Channel 超高密度

市場格局：並存而非取代

分析師指出，短期內 FAU 仍具成本優勢與成熟供應鏈。兩者將走向並存關係，就像燃油車與電動車各有基本盤。

NVIDIA 目前仍在用 FAU。值得注意的是，連康寧自己也都還在同時開發 FAU 技術。

玻璃橋的導入時間表：2026 年進行 Demo，2027 年開始導入特定 CPO 邊緣設計，2028～2030 年才會在高密度 AI 交換器中大規模取代 FAU。

群創的玻璃戰略

群創（3481）與康寧的合作不僅止於傳統 TFT 玻璃。子公司 KUX 導入康寧的 CLT 雷射切割技術，可提升玻璃邊緣強度 30～50%。

另外也導入冷彎成型技術（ColdForm），主攻曲面車用面板市場。合作領域進一步延伸至 Glass Bridge、IOX 離子交換、TGV 玻璃通孔等。

群創斥資 30 億元在竹南打造光通訊專區。先聚焦 FOPLP，後續布局玻璃光通路產品。

市場傳出群創已擠身 NVIDIA 與 Google 供應鏈。群創是全球少數同時具備 FOPLP 與玻璃處理雙重技術的廠商。

6 月營收前瞻：三大族群

隨著 6 月營收即將公布，分析師點名三個值得關注的族群。

AWS 供應鏈：去年第三季拉貨效應通常從 5 月下旬開始反應，6 月營收有望見到明顯成長。相關個股包括致邦、鏡像電、市心 KY、台光電（2383）、台耀、維影等。

這些公司在 6 月份營收有機會持續轉強，尤其是去年基期已經不低的情況下，如果還能持續創高，市場將會更驚艷。

探針卡三雄：旺矽（6223）、穎崴（6515）近期獲摩根史丹利上修評等。外資看好非常強勁的 6 月營收表現。

大摩重申 Overweight 評級，原因是測試耗材需求提升可能帶動探針及測試機座漲價。旺矽今年前五月累計營收年增 46%，高於去年同期的 40%，營運動能正在加速。

測試族群：日月光（3711）、京元電（2449）去年基期不高，但今年營運動能明顯增強。隨著晶片設計越趨複雜，測試流程變長，測試耗材需求將持續受惠。

探針卡的長期趨勢

分析師特別強調，未來晶片成本壓力主要在封裝段而非晶圓製程。隨著 CPO 時代來臨，晶片測試流程從一次變成三次。

Insertion 1：EIC 電晶圓階段單獨測試，確認良率。

Insertion 2：EIC 與 PIC 疊合後再測試。這是旺矽探針卡大規模導入的階段，測試複雜度大幅提升。

Insertion 3：切割封裝後最終測試，確認封裝良率後才進入系統級封裝與 Burn-in。

每一次測試都是為了避免在封裝階段大規模報廢。對 IC 設計廠而言，測試成本是「小錢換大保障」——如果不花這個小錢，封裝段報廢的損失會更大。

這就是大摩看好探針產業的核心邏輯：晶片越複雜、測試耗材需求越強。無論是哪家晶片廠、哪種架構，CPO 時代的測試需求只會增加不會減少。

光插拔模組還有機會

雖然 CPO 長期可能取代部分光插拔模組，但目前 CPO 進展比預期慢，反而延續了光插拔模組的出貨動能。

台灣有許多光插拔模組廠商，前陣子已經被市場炒作過一波。近期回檔後，分析師認為中長期仍具機會。

市場節奏：不要被 AI 泡沫論嚇到

面對費半指數單日大跌 6% 以上的恐慌情緒，分析師認為應以紀律應對。開盤雖然期貨一度跌千點以上，但加權與櫃買收盤站回所有短期均線之上。

櫃買更成為全村的希望。網路上充斥各種預測圖，有的看缺口壓力、有的看續漲。分析師提醒：真正的獲利來自於「修正」，而非「預測」。

只要持股沒有跌破關鍵支撐，就不需要恐慌出場。按照紀律調整才是長期勝出的關鍵。

QA 精選

Q1：玻璃橋技術何時會廣泛應用？

最快明年（2027 年）開始出現在特定 CPO 邊緣設計中，但大規模取代 FAU 預計要等到 2028～2030 年。2026 年仍以規格公開與技術驗證為主。

Q2：玻璃橋會完全取代 FAU 嗎？

短期不會。兩者將走向並存，就像燃油車與電動車各有基本盤。FAU 在成本與生態系上仍有優勢，NVIDIA 目前仍採用 FAU，而康寧自己也還在開發 FAU 技術。

Q3：群創在光通訊領域有哪些競爭優勢？

群創是全球少數同時具備 FOPLP 與玻璃處理雙重技術的廠商，已傳出進入 NVIDIA 與 Google 供應鏈。竹南光通訊專區投資 30 億元，定位從 FOPLP 到玻璃光通路產品全面布局。

Q4：6 月營收該關注哪些重點？

重點觀察三族群：AWS 供應鏈（台光電、台耀、維影等）、探針卡三雄（旺矽、穎崴）、測試族群（日月光、京元電）。特別注意去年基期高低——打敗高基期的公司更值得關注。

Q5：為什麼大摩看好探針卡族群？

因為晶片走向 CPO 時代，測試流程從一次變成三次，探針與測試機座消耗量大增。測試對 IC 設計廠是「小錢」——不花小錢在測試，就會在封裝段大報廢，得不償失。

Q6：光插拔模組廠商還有機會嗎？

有。雖然 CPO 長期可能取代部分光插拔模組，但目前 CPO 進展比預期慢，反而延續了光插拔模組的出貨動能。相關台廠近期回檔後，分析師認為未來仍有機會。

結語

本集從康寧玻璃橋的技術細節出發，串聯群創的光通訊布局、6 月營收前瞻與探針卡產業趨勢，提供一個完整的科技產業投資視角。

AI 泡沫論雖然帶來短期恐慌，但回歸基本面來看，半導體測試需求與光通訊升級的長線動能依然明確。隨著 6 月營收公告，資金將重新聚焦基本面前景。

操作上建議以紀律應對市場波動，在恐慌中尋找被錯殺的優質標的，等待基本面驗證。